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iPhone 6

蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出,據生產鏈業者透露,包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建晶片,已在2月下旬全面展開投片動作,台積電(2330)幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家,法人樂觀預估第2季營收有機會季增20~25%。

據了解,新款iPhone 6最特別之處,一是A8應用處理器首度導入台積電最新20奈米製程,可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心,二是螢幕可能採用大於4.7吋的藍寶石面板,解析度則高於目前iPhone採用的視網膜面板。
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