現在入手時機正好，HIS R9 285冰酷OC版顯卡評測.

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R9 285顯卡發售之初，由於它取代的R9 280顯卡需要進行清貨，因此前者在售價上作出了讓步，也因此讓其性價比稍微打了折扣，不少有意購入R9 285顯卡的玩家都選擇了持幣觀望。不過在最近的日子裏，隨著R9 280顯卡清貨的進行，R9 285的市場價格也開始下降，1799/1699元報價的產品已經不在少數，更有部分產品還下潛至1599元價位，例如HIS R9 285冰酷OC版顯卡就是其中壹份子。

HIS R9 285冰酷OC版顯卡基於AMD Tonga核心打造，擁有1792個流處理器，配置有256-bit 2GB GDDR5顯存，核心/顯存頻率為938/1375MHz，略高於公版的918/1375MHz參數。

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顯卡采用了自家IceQ X²冰酷散熱方案，導風罩為鋁合金材質，整體以黑色為主，輔以白色網格狀圖案作為裝飾，配置有2把9cm靜音風扇和5根6mm直徑鍍鎳熱管，采用4+1相供電設計。



HIS R9 285冰酷OC版顯卡的PCB長度為20.5cm，不過由於其散熱器比PCB更長，因此整卡長度達到26.8cm，以R9 285顯卡的定位來說這個長度算是主流水平，要裝入大部分的ATX機箱中並不是難事。


顯卡提供有兩個DVI、1個HDMI和1個DP接口，可滿足大部分玩家的使用需求


顯卡使用雙6pin外接供電接口

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HIS R9 285冰酷OC版顯卡包裝


HIS R9 285冰酷OC版顯卡附件

HIS R9 285冰酷OC版顯卡拆解



HIS R9 285冰酷OC版顯卡使用了自行設計的IceQ X²冰酷散熱器，配備有純銅底座、2個9cm風扇和5根6mm直徑鍍鎳純銅熱管，鋁制散熱鰭片則以回流焊的方式與熱管結合，相互之間也有進行扣Fin處理，以保持各塊鰭片之間的間距。

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顯卡配置有兩把9cm直徑散熱風扇，風扇扇葉采用了獨特的帶鰭片式設計，據稱在增強風壓的同時也可以降低風扇噪音。


顯卡供電電路上還覆蓋有散熱片



HIS R9 285冰酷OC版顯卡采用的是緊湊型板型設計，其中4+1相供電位於GPU的左側，8顆顯存則圍繞著GPU排列。在顯卡的右端還有2相供電，它們主要是+12V輸入的整流濾波電路，為整塊顯卡的供電把關。



顯卡采用4相核心供電和1相顯存供電設計，每相供電均配置有“壹上壹下”兩個MosFET，其中上橋MosFET使用的是安森美4928N，下橋使用的則是安森美4983NF，可以確保GPU和顯存都獲得穩定的供電。

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供電PWM芯片為安森美NCP81022，支持4+1相供電控制



位於供電接口附近的則是+12V輸入的整流濾波電路，它們將為整塊顯卡的供電進行把關，因此這裏的用料也相當不錯，濾波用的固態電容為萬裕ULR系列，整流用MosFET則為安森美4927N和4935N。



顯存顆粒來自爾必達，型號為W2032BBBG-6A-F，單顆容量為2Gb（256MB），標準頻率為1500MHz（數據頻率為6000Mbps），現在實際運行的頻率為1375MHz（數據頻率為5500MHz），留有壹定的余量。
測試平臺以及相關設置說明

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測試平臺由超頻至4.0GHz的Core i7-3770K處理器、華碩Maximus V Formula主板、雙通道DDR3-2666 8GB（4GB*2套裝，實際運行頻率為1600MHz）內存、富士通256GB固態硬盤以及3TB機械硬盤硬盤組成，操作系統為Windows 7 SP1 64位旗艦版，使用Catalyst Omega 14.12 WHQL顯卡驅動程序。



測試項目主要以散熱、功耗和超頻三個項目為主，性能方面只進行3DMark Fire Strike默認模式的測試，散熱與功耗測試統壹封箱進行，使用的機箱是銀欣TJ04-E機箱，超頻測試則為風冷環境，使用的是HIS自家的iTurbo超頻軟件。
散熱與功耗：滿載67攝氏度，平臺功耗270W左右

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散熱與功耗方面，我們測試了HIS R9 285冰酷OC版顯卡在待機以及3DMark Fire Strike、3DMark Cloud Gate負載中的GPU溫度和對應的平臺功耗。測試時室溫在22攝氏度左右，全程封箱，3DMark Cloud Gate負載使用默認設置下的Demo演示模式，3DMark Fire Strike負載則使用默認設置下的綜合測試，兩者均循環運行大約30分鐘。



首先我們來看看顯卡的待機溫度，HIS R9 285冰酷OC版顯卡在待機環境下，核心/顯存頻率會自動下降至300/150MHz，此時GPU溫度穩定在32攝氏度，風扇轉速控制在20%，大約是1400RPM，運行非常安靜。

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在3DMark Cloud Gate Demo負載中，HIS R9 285冰酷OC版顯卡核心/顯存頻率可穩定在938/1375MHz，此時GPU核心溫度為67℃，風扇轉速提升至44%，轉速在2200RPM到2300RPM之間，有非常輕微的噪聲，對日常使用不會造成任何影響。

此外另外HIS R9 285冰酷OC版顯卡在3DMark Fire Strike綜合測試負載上的溫度表現與在3DMark Cloud Gate Demo中的表現基本壹致，同樣是GPU核心溫度67℃，風扇轉速2200RPM到2300RPM，這裏我們就不放上相應的截圖了。

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功耗方面，HIS R9 285冰酷OC版顯卡在待機狀態下的整機功耗為78W，在3DMark Cloud Gate Demo負載中的整機功耗為238W，而3DMark Fire Strike綜合測試負載則為269W。因此玩家要選用HIS R9 285冰酷OC版顯卡的話，至少也得使用額定功率不低於300W的電源，推薦使用額定功率不少於400W的電源產品
超頻測試：風冷1.15GHz，主流水平

超頻測試平臺采用超頻至4.0GHz的Core i7-3770K組建，配置雙通道DDR3-2666 8GB（4GB*2套裝，實際運行頻率1600MHz）內存，使用Catalyst Omega 14.12 WHQL驅動程序和HIS顯卡的官方超頻軟件iTurbo。

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在開始超頻之前，我們先來看看HIS R9 285冰酷OC版顯卡在默認狀態下的3DMark Fire Strike成績。在默認頻率參數下，HIS R9 285冰酷OC版顯卡的3DMark Fire Strike得分為6900分，其中圖形分數為7826分。隨後我們對HIS R9 285冰酷OC版顯卡進行超頻，在功耗控制提升至原有的120%後，顯卡的核心頻率從原來的938MHz提升至1150MHz，顯存頻率則從1375MHz提升至1500MHz（數據頻率為6000MHz）。此時整套測試平臺的3DMark Fire Strike測試成績提升至7764分，其中圖形得分為8925分，相比默認成績分別有12.5%和14.1%的提升。 從超頻成績來看，HIS R9 285冰酷OC版的超頻能力在R9 285顯卡產品中處於主流位置。