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翘首以盼了许久，小米的新一代旗舰机型小米5终于在2月24日如期发布了。作为小米精心为大家准备的新机型，小米5不仅拥有目前非常高端的配置参数，在其所拥有的功能上也相当出彩，小米官方也在发布会上号称该机配备了十项黑科技。那么今天我们就根据小米官方的消息，看看这些黑科技都有什么，看看在这方面它又有没有志同道合的“战友”。

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　相比之前类似iPhone 6s Plus上的2轴防抖，小米的光学防抖再进一步，支持横向+纵向+前倾+侧倾的全方位抖动修正，横向+纵向修正近景位移抖动、前倾+侧倾修正远景摇摆抖动，官方号称可实现校正8个方向的抖动。相比之前只能根据镜头抖动方向和位移加以补偿的2轴防抖，可谓真真正正的黑科技。

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　目前该技术在已发布的机型中只出现在了小米5身上，小米官方也为体现该技术的优势公布了小米5相机防抖的测试视频。小米这次可谓领先业界。

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骁龙820处理器集成了Kryo CPU，是Qualcomm首款定制设计的64位CPU。Kryo拥有4个核心，每核支持最高达2.2GHz的处理速度，并采用最新14纳米FinFET工艺制程。同时骁龙820还集成了Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP。而之前也有数据显示Adreno 530性能十分强悍，在Manhattan 3.0成绩达到了48 FPS，不仅大幅度的超越了iPhone 6s的PowerVR GT7600，更是追平了拥有256个流处理器、性能堪比入门级独显的NVIDIA Tegra X1。

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目前已经发布了的配备该处理器的手机包括乐Max Pro、LG G5、三星 Galaxy S7/S7 Edge以及今天的小米5。乐Max Pro更是在日前卖出了1000台工程纪念版，成功摘得骁龙820首销桂冠。

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　在閃存方面，相比eMMC，UFS 2.0閃存規格則采用了新的標準，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。並且它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，還支持指令隊列。在傳輸速度方面UFS 2.0更是遠超eMMC，據了解，UFS 2.0有兩個版本，均有兩個傳輸信道，其中HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps，也就是超過了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s。
小米5十大黑科技 誰能和它壹起黑黑黑

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　在閃存方面，相比eMMC，UFS 2.0閃存規格則采用了新的標準，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。並且它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，還支持指令隊列。在傳輸速度方面UFS 2.0更是遠超eMMC，據了解，UFS 2.0有兩個版本，均有兩個傳輸信道，其中HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps，也就是超過了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s。
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　　原本UFS 2.0閃存的標準只有三星配備，三星的S6系列也壹度因為該技術失去了支持存儲擴展的功能，不過三星已經解決了這個問題，在S7系列上再度支持Micro-SD卡。但是貌似小米5步了三星S6 Edge「購買鏈接 (29人感興趣)」的後塵，不支持Micro-SD卡擴展，不知是不是采用了UFS 2.0的原因。

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　　原本UFS 2.0閃存的標準只有三星配備，三星的S6系列也壹度因為該技術失去了支持存儲擴展的功能，不過三星已經解決了這個問題，在S7系列上再度支持Micro-SD卡。但是貌似小米5步了三星S6 Edge「購買鏈接 (29人感興趣)」的後塵，不支持Micro-SD卡擴展，不知是不是采用了UFS 2.0的原因。

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3D陶瓷機身
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　　小米5的機身在3D玻璃的基礎上，采用了微晶鋯納米陶瓷作為全新的機身材質。官方號稱小米5的3D陶瓷機身非常堅固耐磨且其擁有高達8的莫氏硬度，手感也非常天然溫潤。
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