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標題: S5.5的金立 [打印本頁]

作者: mw4mango    時間: 2014-3-8 12:35 PM     標題: S5.5的金立

剛剛在國內發布完全球最薄手機S5.5的金立,立刻揮師轉戰MWC 2014的戰場,不同于國內市場明星機型發布的是,國際市場是金立另一個急需開墾的領域,甚至重要程度一點不亞于國內,用金立總裁盧偉冰的話來講,海外業務已經與國內市場平起平坐。


在西班牙巴塞羅那MWC 2014的展場上,金立S5.5這款一周前剛剛發布的最薄手機非常搶眼,金立展台以一個拆解圖將其全面剖析給每一個觀眾來看,而這些觀眾當中不乏其他廠商前來探營的人,甚至還有業界大佬郭台銘和工信部副部長尚冰。






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